后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型 AI 芯片——后摩漫界??M30,最高算力100TOPS,典型功耗12W。為了進(jìn)一步提升部署的便捷性,后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀??AI加速卡。
在剛剛落幕的2024年世界移動(dòng)通信大會(MWC2024)上,后摩智能聯(lián)合中國移動(dòng),成功展示了參數(shù)規(guī)模超70億的大語言模型在邊端側(cè)的實(shí)時(shí)運(yùn)行,這是業(yè)內(nèi)首次以存算一體芯片支持大模型實(shí)現(xiàn)端到端的運(yùn)行。
獲得最嚴(yán)苛的ASIL D級 功能安全流程認(rèn)證,證明了后摩智能的研發(fā)實(shí)力,同時(shí)也標(biāo)志著后摩智能已建立起符合車規(guī)安全最高等級的產(chǎn)品研發(fā)和管理體系。安全不止于認(rèn)證,未來后摩智能也會嚴(yán)格按照ASIL D 功能安全流程,進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)。
5月10日,后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——后摩鴻途??H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力 AI 芯片的公司。
雙方圍繞智能汽車產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展及國產(chǎn)芯片的顛覆性技術(shù)等議題展開交流。交流期間張永偉副理事長為后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)博士舉行了百人會理事授牌儀式,歡迎其加入百人會大家庭。
成為一家受世界尊重的中國智能芯片公司!